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苹果控制iPhone X首批产量;华为麒麟970国内发布;8月半导体设备出货金额年增近30% | 摩尔内参 9/25

1、谢金河:半导体产业是发展AI最重要心脏引擎

2、苹果控制iPhone X首批产量:只要求供应40%零部件

3华邦电新厂明年Q2动土2020年量产

4、台积电市值比英特尔多300亿美元 AI或让差距拉大

5、华为麒麟970国内发布:Mate 10下月16日将首发搭载

6、传京东方绵阳厂2019年供货OLED面板给iPhone

7、三环集团与长盈精密终止87亿元合作协议

8、8月半导体设备出货金额年增近30%

9联电:自主研发 DRAM 计划不变,明年 Q4 完成首阶段开发

10、我国IC制造业向千亿元产业规模大步迈进


一、谢金河:半导体产业是发展AI最重要心脏引擎

10年前,台积电市值还不到半导体巨擘英特尔一半,如今台积电市值比英特尔多了300亿美元,从这个定位,大家可以领会到,台积电在未来发展人工智慧上无可替代的地位。


把台湾市值排行摊开来看,第一大的是台积电,市值超过台币5.7兆元新台币,这已是世界顶级的实力。目前半导体产业最重要指标的费城半导体指数,台积电已是费半指数第一大权值股,难能可贵的是,10年前,台积电市值还不到半导体巨擘英特尔一半,如今台积电市值比英特尔多了300亿美元,从这个定位,大家可以领会到,台积电在未来发展人工智慧上无可替代的地位。假如,AI是未来10年主流,那么以台积电、辉达为首的半导体产业,将会是发展AI最重要的心脏引擎。


至于AI的眼睛,当然是光学产业,这也是台湾的强项。今年十分巧合的是,台积电要过30岁生日,大立光也要过30岁生日。1987年林耀英先生以1000万元的资本额创业,如今大立光股价最高涨到6075元,市值达到台币8416亿元,已是台湾第五大市值企业,企业市值居然超过国泰金、富邦金,这是台湾产业十分了不起的成就。如果说今年小英总统可以亲自颁发总统企业家奖,我建议要颁发两座,一座颁给张忠谋董事长,一座颁给林耀英创办人。


台湾的光学产业从八七年萌芽,这段期间先后有亚洲光学、玉晶光、先进光、联一光、佳凌科技、今国光、光耀科进入光学领域,而这些公司正巧都在台中工业区的产业带,因此,有一次我建议台中市长林佳龙可以登高一呼,把台中市发展成为世界光学之都。


今年以来,大立光带领光学族群的股价大涨,其实这段期间,中国大陆的舜宇光学、丘钛科技、高伟电子也快速奋起,电声产品的瑞声科技也准备进入光学领域,两岸未来在光学产业竞争可能会很激烈,这个时候如何巩固以大立光为首的台湾光学产业竞争力,必须十分积极应对。


AI的心脏是半导体,眼睛是光学变焦镜头产业,这是台湾经济的第一个核心。另一个核心是从苹果供应链到特斯拉供应链,从○七年6月29日的iPhone第一代以来,台湾的产业成为苹果智慧型手机最重要的供应链成员核心,这十年来,苹果从第一代跑到第七代,总共已售出11.36亿支iPhone手机,今年第八代的智慧手机也即将问世,从第一代的iPhone以来,苹果开启了一个新世纪,过去的手机只是用来接电话,现在的手机平台已无所不包,人类增加了最大一个族群--“低头族”。


苹果的智慧手机改变了世界,台湾的苹果供应链帮苹果打造好又便宜的智慧型手机,过去这10年,台湾的苹果供应链核心成员,从台积电、日月光;组装的鸿海、和硕;机壳的可成;被动元件的国巨;电源供应器的台达电,这些市值大增的企业,都是苹果供应链最核心的成员。



二、苹果控制iPhone X首批产量:只要求供应40%零部件

据《电子时报》北京时间9月25日报道,中国台湾上游部件供应商消息称,苹果公司已经通知零件供应商,保留部分准备提供给iPhone X生产的零件。

消息称,供应商目前出货的零部件数量只相当于原计划为IPhone X首批生产准备的大约40%。不过,即便是苹果要求降低发货速度,一些供应商依旧需要增加生产以满足40%的供应要求,因为他们的生产线良率低。



苹果沿用了去年在iPhone 7上采取的策略。消息称,2016年,iPhone 7首批零部件的发货量只相当于组装商最初要求的大约60%。在1个月至2个月后,苹果执行了剩余40%的订单。

消息称,在全速生产iPhone X前,苹果正在观望iPhone X的预售订单以及iPhone 8和iPhone 8 Plus的销售表现。



三、

华邦电新厂明年Q2动土2020年量产

编码型快闪存储器(NORFlash)价格已连涨四季,华邦电是全球主要供应大厂,对后市表现,总经理詹东义23日表示,目前看第4季需求很强,至少可持续二季很健康,但一直涨价客户会吃不消,希望可以细水长流,不要杀鸡取卵,价格稳定持久比较重要。


目前车用及消费电子市场需求很强,主要是市面很多热门产品华邦电都有打进去,在强烈需求带动下,才决定建新厂。由于今年产能主要增加在Flash上,对利基型DRAM产能造成排挤,詹东义分析,以第2季营收占比来看,DRAM:Flash是45:55,第3季Flash会再增加一些,朝六成迈进,明年新增产能将优先提供利基型DRAM。


对NOR市况,他指出,NOR价格已连涨四季,虽然第4季需求很强,但希望不要一直涨,对客户比较好,就华邦电来说,会努力增加产能满足客户。NOR本身没有制程转换问题,后市唯一变数在大陆业者是否开出产能的影响。


目前华邦电在每个重要产业都要打进前两大公司,客户很多,但产能不够,所以要盖厂。为满足客户强劲需求,华邦电自主开发的3X技术加速升级至2X,预计第4季新增产能可以缓解产能不足压力。


詹东义表示,台中厂今年可达月产能5.5万片的满载状态,对现在需求而言算是“挤爆了”,这也是未来要盖新厂的原因。


此外,华邦电董事长焦佑钧透露,华邦电新厂落脚南科高雄园区,预计投入新台币3350亿元,明年1月提出相关计划于董事会讨论,最快可在第2季或年中动土,建厂加装机约3年时间,2020年加入量产;总经理詹东义强调,盖厂是有强烈需求,新厂将优先提供DRAM的产能。


华邦电将在南科高雄路竹科学园区投资兴建全新12寸厂,焦佑钧表示,新厂的地是现成的非常漂亮,在路竹科学园区,是非常平整、道路非常好的一块地,因为使用的电及水都未超过园区总量,因此并不须再经过环评手续,目前相关规划还在拟订中,今年主要是今年前期的规划,预计动土时间要到明年(2018年)第2季或年中,量产则约是2020年。


他以台中厂为例指出,台中厂花15年填满产能,新厂预估可以因应15年的成长需求,目前产能都是一个概估,因为将来制程复杂性都会影响到产能;至于兴建新厂的风险及时间点部分,焦佑钧认为,事实上任何一个时间做大家都会紧张,不如赶快做。



四、台积电市值比英特尔多300亿美元 AI或让差距拉大

10年前,台积电市值还不到半导体巨擘英特尔一半,如今台积电市值比英特尔多了300亿美元,从这个定位,大家可以领会到,台积电在未来发展人工智能上无可替代的地位。


把台湾市值排行摊开来看,第一大的是台积电,市值超过台币5.7兆元新台币,这已是世界顶级的实力。目前半导体产业最重要指标的费城半导体指数,台积电已是费半指数第一大权值股,难能可贵的是,10年前,台积电市值还不到半导体巨擘英特尔一半,如今台积电市值比英特尔多了300亿美元,从这个定位,大家可以领会到,台积电在未来发展人工智能上无可替代的地位。假如,AI是未来10年主流,那么以台积电、辉达为首的半导体产业,将会是发展AI最重要的心脏引擎。


至于AI的眼睛,当然是光学产业,这也是台湾的强项。今年十分巧合的是,台积电要过30岁生日,大立光也要过30岁生日。1987年林耀英先生以1000万元的资本额创业,如今大立光股价最高涨到6075元,市值达到台币8416亿元,已是台湾第五大市值企业,企业市值居然超过国泰金、富邦金,这是台湾产业十分了不起的成就。如果说今年小英总统可以亲自颁发总统企业家奖,我建议要颁发两座,一座颁给张忠谋董事长,一座颁给林耀英创办人。


台湾的光学产业从八七年萌芽,这段期间先后有亚洲光学、玉晶光、先进光、联一光、佳凌科技、今国光、光耀科进入光学领域,而这些公司正巧都在台中工业区的产业带,因此,有一次我建议台中市长林佳龙可以登高一呼,把台中市发展成为世界光学之都。


今年以来,大立光带领光学族群的股价大涨,其实这段期间,中国大陆的舜宇光学、丘钛科技、高伟电子也快速奋起,电声产品的瑞声科技也准备进入光学领域,两岸未来在光学产业竞争可能会很激烈,这个时候如何巩固以大立光为首的台湾光学产业竞争力,必须十分积极应对。


AI的心脏是半导体,眼睛是光学变焦镜头产业,这是台湾经济的第一个核心。另一个核心是从苹果供应链到特斯拉供应链,从○七年6月29日的iPhone第一代以来,台湾的产业成为苹果智能型手机最重要的供应链成员核心,这十年来,苹果从第一代跑到第七代,总共已售出11.36亿支iPhone手机,今年第八代的智能手机也即将问世,从第一代的iPhone以来,苹果开启了一个新世纪,过去的手机只是用来接电话,现在的手机平台已无所不包,人类增加了最大一个族群--“低头族”。


苹果的智能手机改变了世界,台湾的苹果供应链帮苹果打造好又便宜的智能型手机,过去这10年,台湾的苹果供应链核心成员,从台积电、日月光;组装的鸿海、和硕;机壳的可成;被动元件的国巨;电源供应器的台达电,这些市值大增的企业,都是苹果供应链最核心的成员。



华为麒麟970国内发布:Mate 10下月16日将首发搭载

9月25日消息,华为今天上午在北京召开发布会,正式在国内发布搭载10nm工艺制程的年度旗舰处理器麒麟970。


麒麟970芯片规格:


·台积电10纳米工艺,约100平方毫米的芯片面积内建有55亿晶管体


·ARM的big.LITTLE多核架构,八核心芯片。其中4个A73大核心(2.4Ghz)+4个A53小核心(1.8Ghz)


·内置神经网络单元(NPU),运算能力达1.92TFP 16 OPS


·内置双ISP:动态监测功能和相机低光成像增强


·首次支持HDR10功能,4K下60帧摄影和4K下30帧摄影


·集成ARM Mali-G72 MP12十二核GPU


·全球首款配备4.5G(准5G)基带移动芯片,支持LTE Cat.18,最高下行1.2Gbps


·支持LPDDR4X内存、UFS2.1闪存


·支持4*4MIMO,相比2*2MIMO,同等带宽速录提升1倍。


相比上一代麒麟960的16nm工艺制程,这次的麒麟970更进一步,采用了台积电10纳米工艺,而且在不到100平方毫米的狭小体积内集成了55亿个晶管体。对比高通骁龙835的31亿颗,苹果A10的33亿颗,麒麟970有着更高的集成度。功耗比上一代麒麟960降低20%。


人工智能方面,华为创新设计了HiAI移动计算架构,其AI性能密度大幅优于CPU和GPU,并提供了开发版到开源社区。这颗带有强大AI计算力的手机SoC,是业界首颗带有独立NPU(Neural Network Processing Unit)专用硬件处理单元的手机芯片。


相较于四个Cortex-A73核心,在处理同样的AI应用任务时,新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势,这意味着麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI计算任务。例如在图像识别速度上,可达到约2000张/分钟。


不仅如此,利用NPU还可以实现计算机实时演算,低功耗AR等功能,而且都是在手机端就可以实现。可以让手机在原有的硬件基础上大幅度提升性能,还可以让手机变得更加智能,随时响应用户的操作指令。


此外,麒麟970还率先商用Mali G72 MP12 GPU,与上一代相比性能提升20%,能效提升50%。另外它还采用4.5G LTE技术,支持全球最高LTE Cat.18通信规格,实现了业界最高的1.2Gbps峰值下载速率。


同时,麒麟970率先商用双卡双4G双VoLTE,成功实现了一部手机上两张SIM卡均支持4G VoLTE通话,提供主副卡一致的高清语音、视频通话体验。


拍照体验


拍照方面,麒麟970芯片还全新升级了双摄ISP,支持人脸追焦技术、智能运动场景检测、实时识别运动速度并对焦拍摄、并搭载了全新的降噪技术让夜拍更为自然通透。它采用四模融合对焦方案,自校准提高机型对焦一致性,拍照响应时间整体提升30%。


根据此前余承东所透露的,首款搭载全新麒麟970芯片的华为Mate 10将于10月16日在德国慕尼黑发布。



六、传京东方绵阳厂2019年供货OLED面板给iPhone

《日本经济新闻》引述面板业界人士的消息报导,苹果为了降低对三星OLED面板的依赖程度,已经把相关技术分享给京东方、LG显示器与JDI等3家面板制造商 ,其中京东方预计2019年投产的四川绵阳厂,将供货给未来苹果的新iPhone。


报导引述消息人士的话说,苹果与京东方已经在洽谈中,苹果似乎正研究京东方的面板技术,以决定未来采购的用途,最先可能从Apple Watch等穿戴式装置开始,再来才是iPhone。 


先前日本与南韩媒体均曾报导,苹果找上LGD与JDI,洽谈OLED面板合作,其中以LGD的进度最明确,可能2018年就开始供货给苹果新iPhone,但要到2019年才会放量。 


对于苹果上门洽谈采购的消息,主管市场营销的京东方副总裁原烽说:「绵阳厂还在兴建中,还要过1年多才会开始量产,目前本公司没有任何进一步消息要宣布。 」 


IHS Markit预估,今年全球OLED面板的出货金额可望成长53%至216亿美元,且智能手机的OLED面板市场规模在未来5年可望成长约3倍, 反观手机的液晶面板LCD市场同期将衰退14%。 


《日本经济新闻》也报导,身为中国面板业龙头的京东方,位于成都的面板6代厂B7厂预计本月投产,10月开始出货,将供货给中国本土的手机品牌商。

报导指出,京东方已投资930亿人民币兴建成都与绵阳的OLED面板厂,整体规划目标是今年起量产,2019年开始生产可折迭的OLED面板,2021年生产可以卷起来的OLED面板。


《日经》记者亲赴成都采访,发现该厂访客手机镜头都要遮起来,避免泄漏生产机密,整个B7厂有3000~4000位员工。


京东方CEO陈炎顺去年曾表示,希望将营收从2016年的688亿人民币,到2020年推升160%至1800亿人民币以上。



七、

三环集团与长盈精密终止87亿元合作协议

今年年初,三环集团与长盈精密同时公告称,双方签署《合作成立合资公司的框架协议》,拟共同投资成立陶瓷外观件及模组领域的合资公司,投资总额暂定87亿元,主要用于生产智能终端和智能穿戴产品的陶瓷外观件及模组,预计年产能规模可达1亿件以上。


然而,9月23日,三环集团与长盈精密又同时公告称,经双方协商一致,同意终止《合作成立合资公司的框架协议》、《关于合资成立潮州三环长盈新材有限公司的协议书》等双方共同签署的合资协议。


公告披露,经各方协商一致,同意注销此前合资成立的东莞长盈三环陶瓷技术有限公司和潮州三环长盈新材料有限公司。长盈精密将持有的潮州中瓷电子技术有限公司 44%的股权,无偿转让给三环集团,其中未缴出资额 70,400,000 元人民币由三环集团承担出资义务。


对于终止合资协议的原因,三环集团认为,由于各方企业文化的融合需要较长的时间,难于适应手机市场的快速变化, 为提高管理决策效率,经三环集团与其他出资方友好协商,决定终止履行原合同。三环集团将与长盈精密保持良好的合作关系,继续发展智能终端和智能穿戴产品 陶瓷外观件,发挥三环集团在先进陶瓷材料行业的技术、规模化生产方面的优势,为 市场提供更优质的产品。


长盈精密对于终止合资协议的原因说明与三环集团相仿。长盈精密主营业务金属机壳保持高增长,未来随着亮黑色以及曲面玻璃+金属中框等金属机壳的创新,行业仍有望保持快速增长。同时长盈精密积极拓展新业务,在消费电子和新能源汽车结构件领域积极布局。新能源业务发展良好,产品包括了充电枪、电池相关结构件等。

 

三环集团深耕电子陶瓷40年,是陶瓷插芯及套筒领域的绝对龙头。多种类和高质量的产品能满足各类客户的多样性需求。毛利率高达50%, 远超国内竞争对手。产量占全球总产量达50%,是泰科、安费诺、HUBER、RADIALL等世界知名光纤连接器企业的核心供应商。陶瓷插芯及套筒是三环集团主打产品,营业收入占比超 60%。近年来三环集团持续开发新产品,重点产品如手机陶瓷后盖、指纹识别微晶锆片、智能穿戴陶瓷外观件等。



八、8月半导体设备出货金额年增近30%

国际半导体产业协会(SEMI)22日公布最新出货报告(BillingReport),今年8月北美半导体设备制造商出货金额为21.82亿美元,与7月的22.7亿美元相比下滑3.96%,与去年同期的17.09亿美元相比则成长27.68%。


SEMI台湾区总裁曹世纶表示,8月份出货金额相较于7月份有些微下滑,显示今年初以来的强劲出货力道有逐渐趋缓的趋势,但整体而言今年每月的出货金额仍明显优于去年水准。


今年来由于大陆对半导体设厂持续积极,加上存储器领域对于3DNANDFlash及DRAM厂制程转换及扩厂动作频频,因此法人对于相关设备厂汉唐、亚翔、家登、京鼎、帆宣、闳康及宜特等厂商业绩也仍然看好,预期下半年仍可望缴出亮眼成绩单。


事实上,今年以来存储器价格飙涨,使存储器产业成为最热门话题,各大存储器原厂也对于后市表现抱持乐观态度。法人表示,近来存储器领域如DRAM、NANDFlash由于移动设备及伺服器产业需求旺盛,三星、SK海力士及东芝等都在积极进行3DNANDFlash良率提升,制程设备也开始由原先的2D汰换成3D制程。


至于DRAM领域,存储器厂也开始进行20纳米制程微缩至1x/1y,存储器龙头厂三星今年也将规划约26亿美元在韩国华城厂的扩厂计划,对于设备厂而言无疑是一大喜讯。


逻辑晶圆产业部分,台积电已经规划在明年上半年开始量产7纳米制程,三星也紧追在后,英特尔也预计明年将开始量产10纳米制程。其中,7纳米制程升级版所需的极紫外光(EUV)设备也将在2019年量产出货。


大陆近年来积极扶植半导体产业,今年也开始大兴土木兴建晶圆厂,且中国台湾厂商台积电、联电及力晶等厂商今年也开始进军大陆,因此法人预期,未来大陆对于晶圆厂务及设备需求将可望是未来市场关注的焦点。



九、

联电:自主研发 DRAM 计划不变,明年 Q4 完成首阶段开发


联电遭存储器大厂美光指控妨碍营业秘密,对此,联电共同总经理简山杰表示,对司法程序进行中的案件不应多言,但联电一向以保护知识产权著称,也禁止员工不得使用其它公司营业机密公司;他强调,自主研发 DRAM 的计划不会因此而改变,预计明年第四季完成第一阶段的技术研发;另外,展望公司未来发展蓝图,追求获利成长仍为首要目标。



简山杰甫于今年 6 月走马上任,对于因美光指控窃密而遭起诉一事,他指出,对司法程序进行中的案件不应多言,不过,联电极有可能是遇到“商业间谍”,高度怀疑涉案员工“带枪投靠”是假的,可能“构陷入罪”才是真的,意图妨碍联电 DRAM 研发计划,不过,联电坚持自主研发 DRAM 的计划不会改变,预计将会依计划在明年第四季完成第一阶段技术开发。


而展望联电未来发展蓝图,简山杰表示,联电过去专注于先进制程投资与研发,不过,新的方向是以追求获利成长为首要目标,不会再跟同业竞争先进制程。而联电也已订下有短中长期计划,短期为专注核心技术和提升营运效率,快速改善体质与提升获利;中期目标为扩大市占,而长期目标仍是开发新技术。



十、我国IC制造业向千亿元产业规模大步迈进

集成电路制造是集成电路产业链的核心组成部分,掌握先进的集成电路制造技术,对提升我国集成电路产业的技术水平,乃至整体信息通信产业的技术水平,都具有重要的战略意义。大力发展集成电路制造,扩大产业规模和提升工艺技术水平,是发展我国集成电路产业的重要任务。


党的十八大以来,我国集成电路产业进入了新一轮的高速发展期。2014年国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,随后国家集成电路领导小组和产业投资基金相继成立。国家进一步扶持发展集成电路产业,特别是重视集成电路制造业的战略布局,对国内集成电路制造业的快速发展起到了积极的推动作用。


经过五年的不懈努力,目前我国集成电路制造业综合实力大幅增强,产业规模突破千亿元,投资建厂和产能扩充持续加速,先进制造工艺和特色工艺取得显著进展,存储器战略布局初步完成,产业协同效应和集聚效应日趋明显。


产业规模五年翻番


根据中国半导体行业协会统计,2012年我国集成电路制造业销售额为501亿元,占整体集成电路产值比重的23.2%。2012至2016年五年间,集成电路制造业产值年均增速为22.5%,超过集成电路产业年均增速3.5个百分点。


2016年,我国集成电路制造业销售额首次突破千亿元大关,达到了1127亿元,同时在整体集成电路产值中的比重上升到了26.0%。2017年上半年,我国集成电路制造业继续保持了良好的成长势头,在全行业中增速最快,同比增长25.6%,产业规模达到571亿元。


近五年我国集成电路制造业高速增长的原因,一是由于全球电子信息产业回暖,市场对集成电路的需求持续稳定增长,集成电路生产线基本处于满产状态。二是由于国家对集成电路产业的发展愈加重视,相关政策措施陆续出台,尤其是国家集成电路基金发挥了撬动作用,进一步推动了集成电路制造企业的积极投资扩产。三是由于我国是全球最大的集成电路消费市场,加上产业政策利好,全球集成电路制造业产能逐渐向我国进行转移。


投资建厂步伐显著加快


根据赛迪智库集成电路所统计,截至2012年年底,我国已建成的6英寸以上集成电路生产线共有41条,其中12英寸生产线6条,8英寸生产线15条,6英寸生产线20条。


经过五年的发展,截至2016年底,我国已建成的6英寸以上集成电路生产线共有82条,其中12英寸生产线11条,8英寸生产线22条,6英寸生产线49条。与此同时,目前正在建设中的12英寸生产线多达14条。


除英特尔、三星、SK海力士、台积电、联电、格罗方德等外商积极投资新建或扩建之外,中芯国际、华虹集团等本土企业,也纷纷加快了产能的扩张步伐。2016年中芯国际连续宣布在上海和深圳建设12英寸生产线,建成后预计新增月产能11万片;另外中芯国际还将天津厂月产能由4.5万片扩大至15万片,扩充产能后天津厂将成为全球单体最大的8英寸生产线。


2016年12月,华力微电子和长江存储同时启动了12英寸生产线项目开工建设,其中华力微电子二期项目主要面向先进工艺,长江存储则主要面向3D NAND闪存。2017年8月,华虹集团宣布将在无锡建设12英寸生产线以及相关配套设施,一期项目月产能4万片。


工艺技术能力快速提升


经过五年的发展,目前我国集成电路制造企业的工艺技术水平已提升至28纳米,与全球先进水平的差距逐渐缩小,设备材料国产化比例全面提升。与此同时,我国的集成电路特色工艺水平和技术能力也大幅增强,存储器工艺技术研发取得一系列显著进展。


先进工艺方面,目前12英寸生产线的65/55纳米、45/40纳米、32/28纳米工艺产品已经量产,16/14纳米关键工艺技术已展开研发并取得一定的技术突破和成果。8英寸生产线的技术水平覆盖0.25微米~0.11微米,6英寸生产线的技术水平覆盖1.0微米~0.35微米。


特色工艺方面,各种工艺模块及IP核数量都在不断增加和完善,华虹宏力、中芯国际、华润微电子等企业在嵌入式闪存、BCD电路、锗硅MOS/HBT、LDMOS、高压IGBT、高压SOI、CMOS图像传感器、MEMS等领域都已具备加工能力。


存储器工艺方面,2016年中芯国际与Crossbar公司签订了战略合作协议,共同开发40纳米CMOS工艺的阻变式存储器芯片(RRAM),布局下一代存储产品。2017年长江存储研发的3D NAND闪存,其堆栈层数达到了32层,并通过了电学特性等各项指标测试和技术验证。


做大做强我国IC制造业


随着云计算、大数据、物联网、人工智能等新兴应用的兴起,市场驱动要素正在发生转折。同时,随着摩尔定律逐渐逼近极限,技术演进速度明显放缓,我国集成电路制造企业作为追赶者,正在迎来宝贵而又短暂的时间机会窗。


未来五年,是全球集成电路产业发展的重大转型期,同时也是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。《国家集成电路产业发展推进纲要》已经为我国集成电路产业的发展制定了清晰明确的宏伟蓝图,要完成这一目标,我们应抓住产业变革机遇,聚焦解决产业发展过程中存在的核心问题,增强骨干企业竞争力,促进我国集成电路制造业快速健康发展。


一是坚持长期稳定和充分投入。通过持续发挥国家基金的引导作用,不断完善产业生态和产业发展环境,增强产业发展信心,拓宽集成电路制造企业资金来源渠道,解决其融资难、融资成本高、产业链和生态链不协同等问题,避免投入不足或投入不持续,从而激发企业和产业的内生动力,形成良性循环。


二是进一步扩大产能规模和提升工艺技术水平。持续推进先进工艺、特色工艺和存储器生产线建设,不断通过新建、收购等各种方式,加快形成产能规模。同时通过创新发展、产学研用合作,加快工艺开发,完善和优化28纳米及以上工艺节点产品组合,在16/14纳米甚至10/7纳米领域尽快形成突破,在化合物半导体等部分领域形成独特优势。


三是持续打造骨干企业竞争力。整合行业资源,聚焦重点优势企业,努力实现企业主体集中,打造具有全球竞争力的集成电路航母企业,形成规模经济效益。但在骨干企业的生产线布局上,可以根据上下游产业集聚和地方特色等实际情况,在多个地区进行投资设厂,以充分发挥地缘资源优势,降低企业投资和运营成本,增强企业在区域市场和终端市场的影响力。


四是努力推动企业和国内市场需求对接。我国是全球最大的集成电路消费市场,同时我国集成电路设计企业的实力也正在不断地提升,这为集成电路制造业未来的发展提供了良好的基础。面对国内市场的需求,我国集成电路制造企业需要一方面对先进工艺技术加快追赶,形成在高端芯片领域的服务能力;另一方面要不断深挖国内市场需求,形成在成熟工艺和特色工艺上的竞争能力。


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